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　　答：公司芯片业务目前主要应用于设备端，后续将向边缘端拓展和覆盖。从人工智能需求的角度，边缘端虽算力需求规模不及云端，但本质上也属于大算力或者较大算力范畴。模型应用方面，边缘端与设备端的核心差异在于模型规模，设备端AI基于大数据的小模型，而边缘侧需支持基于大数据的大模型运行。边缘侧芯片的研发目标是实现模型的稳定运行，包括提升参数量支持，适配transformer架构、大视觉模型及各类复杂计算需求；功耗控制也是考虑范围内的问题；相关技术还需解决带宽、存储器等问题。公司此前投资了专注大视觉模型研发的视启未来。大视觉模型是机器人、具身智能及各类AI agent的核心技术支撑，结合全球智能硬件市场对高能效计算与场景化AI解决方案的迫切需求，此举将助力公司打通软硬件技术协同创新链路，强化在AI+场景应用领域的差异化竞争力。

　　答：多个维度：1）思澈科技的产品已经被市场验证，实现大规模出货，还拥有较好的客户资源，产品已经导入小米、荣耀亲选、Keep、小寻等品牌供应链。2）其技术优势和团队优势也是显著的，标的公司的超低功耗技术、蓝牙通信技术部分关键指标对标业界领先水平，团队深耕射频模拟、通信技术多年，拥有深厚的技术积累和产品实践经验。3）公司与思澈科技的超低功耗物联网芯片业务在产品、技术、市场及客户、供应链等方面具有业务协同基础。在产品方面，两方的融合有助于公司丰富物联网应用处理器芯片产品系列，进一步拓展公司产品在智能穿戴、健康设备、智能家居智能楼宇、工业仪器仪表等领域的应用；在技术方面，公司将利用标的公司在超低功耗、蓝牙通信、模拟射频、电源管理及图形引擎等核心技术，积极整合双方的研发资源，增强公司现有无线通信、超低功耗、图形引擎技术，提升公司整体的技术实力和产品竞争力；在市场及客户方面，公司与标的公司将充分发挥各自的市场和客户优势，促进市场与客户协同，在巩固和提升现有市场占有率的同时，拓展更广泛的市场领域；在供应链方面，与标的公司供应链的资源整合，有利于发挥规模效应，挖掘供应链整合优势。